台积电代工，联发科首颗 2nm 芯片将于 9 月流片
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据工商时报报道，在 2025 年台北国际电脑展上，联发科首席执行官蔡力行宣布了公司即将推出的首款 2nm 芯片。该芯片预计将在 2025 年 9 月完成流片。官方尚未透露更多细节，但据推测，这款芯片将由台积电代工，可能是用于下一代旗舰智能手机的 SoC，或是为英伟达 NVLink Fusion 系统定制的专用集成电路ASIC芯片。蔡力行不仅在展会上回顾了联发科 28 年的发展历史，还强调了公司采用先进工艺技术的决心，包括未来的 2nm 工艺以及台积电的更先进的 A16 和 A14 节点技术。他强调了联发科在推动 AI 和智能设备领域发展的持续努力。下载地址
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